27 มิ.ย. 2567 สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง (สจล.) โดย รศ. ดร.รัชนี กุลยานนท์ รองอธิการบดีฝ่ายวิจัยและนวัตกรรม สจล. เป็นผู้แทนอธิการบดี ร่วมกับผู้บริหารสถาบันการศึกษาชั้นนำ 4 แห่งประกอบด้วย มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ, มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์, สถาบันบัณฑิตพัฒนบริหารศาสตร์ (NIDA) และสถาบันเทคโนโลยีนานาชาติสิรินธร มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ ร่วมลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือ กับ Mr. Darren Hsiao ประธานบริษัท เพ็ง เชิน เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค บางนา กรุงเทพฯ
         การร่วมมือในครั้งนี้จะมีผลอย่างมากในการเสริมสร้างศักยภาพของ บุคลากรในประเทศ และช่วยให้อุตสาหกรรมการผลิต PCB ในประเทศไทยเติบโต และมีความเข้มแข็งมากยิ่งขึ้น ซึ่งจะเป็นประโยชน์ต่อเศรษฐกิจและสังคมโดยรวมและในอนาคตบริษัท เพ๊ง เชิน เทคโนโลยี (ประเทศไทย) จำกัด ได้ให้โอกาสนักศึกษา สจล. เข้าฝึกงาน ที่โรงงานในกลุ่ม Zhen Ding Tech (ZDT) เมืองหวายอัน (Huai’an) มณฑลเจียงซู ประเทศจีน พร้อมกับสถาบันการศึกษาในเครือข่าย